新聞動態

• Vishay新款具有領先導通電阻性能的80 V MOSFET可極大改善工業應用的熱性能和可焊性2025/6/13 16:21:56
• Nordic Semiconductor nRF9151蜂窩物聯網模組通過日本NTT DOCOMO LTE-M網絡使用驗證2025/6/13 16:15:36
• Infineon-英飛凌SEMPERNOR閃存系列獲得ASIL-D功能安全認證2025/6/13 15:53:29
• Mouser-貿澤開售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6BLE無線模塊2025/6/13 15:50:28
• Infineon-英飛凌推出全新緊湊型CoolSET封裝系統（SiP），可在寬輸入電壓范圍內提供最高60 W高效功率輸出2025/6/13 15:42:57
• ST-意法半導體推出針對消費類和工業電源轉換器和電機控制器優化設計的GaN半橋驅動器2025/6/13 15:39:41
• ROHM發布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”功率半導體的仿真速度實現質的飛躍2025/6/13 15:28:31
• NXP:MR-VMU-RT1176解決方案簡化移動機器人設計，并提升其性能2025/6/13 15:24:56
• Mouser-貿澤授權代理Molex產品提供豐富多樣的選擇2025/6/13 15:16:16
• ST-意法半導體ST4SIM-300物聯網eSIM卡成功通過GSMA認證2025/6/13 15:13:44
• 廣東聯通打造5A級智算基礎設施2025/6/13 15:04:43
• OPPO Find X9 工程機細節疑似曝光，天璣 9500 加持相機設計革新2025/6/13 14:57:37
• 消息傳出：華為鴻蒙手機出貨破億，平板超 2000 萬臺2025/6/13 14:50:00
• 哪吒汽車重整聲明發布，國內生產基地數月后逐步復產2025/6/13 14:39:58
• 消息爆料：蘋果 iOS 26 多方面借鑒小米澎湃 OS 設計2025/6/13 14:34:10
• 意法半導體推出模塊化 IO-Link 開發套件，助力工業自動化2025/6/13 11:54:04
• XP Power 5kW 電源拓展，新增 400VDC 與 800VDC 模塊2025/6/13 11:43:16
• 2029 年 HBM5 有望登場，冷卻與鍵合技術成焦點2025/6/13 11:37:25
• 汽車零部件巨頭申請破產保護，印度買家欲接盤2025/6/13 11:25:13
• 12.45億接盤中穎電子2025/6/13 11:17:14
• 貴州省能源局發布關于公開征求《貴州省電動汽車充（換）電基礎設施建設運營管理辦法》意見的通知2025/6/13 11:10:07
• 臺積電集成 80 個 HBM 4 封裝技術，引領 AI 半導體新潮流2025/6/13 11:04:27
• 半導體巨頭，重塑供應鏈2025/6/13 10:57:21
• 寧德時代新一代大容量電芯量產交付2025/6/13 10:53:06
• 第二批工業機器人行業規范公告申報工作啟動2025/6/13 10:51:10
• 天馬換帥2025/6/13 10:48:48
• 美光擴大美國投資至 2000 億美元，加碼晶圓廠與 HBM 封裝建設2025/6/13 10:34:28
• 小鵬 G7 攜自研圖靈芯片登場，1 顆媲美 3 顆 Orin - X2025/6/13 10:25:14
• 英偉達宣布在 Grace Blackwell 200 芯片搭載 CUDA - Q，推動量子計算發展2025/6/13 10:21:48
• PCIe 7.0 規范重磅發布，傳輸速率飆升至 128GT/s2025/6/13 10:15:00